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2026世界杯官方网站 安徽量子通智能科技苦求封装贴片贴装斥地专利, 大略高效的将封装贴片从卷料上剥离下来并精准高效的将封装贴片装配至PCB板上
2026-02-26
国度学问产权局信息领路，安徽量子通智能科技有限公司苦求一项名为“封装贴片贴装斥地”的专利，公开号CN121568384A，苦求日历为2025年12月。 专利纲要
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